1.国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡

　　2.兆易创新：车规MCU产品GD32A503系列已正式推出

　　3.深南电路：公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段

　　4.至纯科技终止发行可转债，调整为定增募资不超18亿元扩产

　　1.国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡

　　集微网消息，12月10日，据新民晚报报道，昨天下午，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山经济技术开发区共同承办的“首届长三角集成电路工业应用一体化发展大会”在无锡锡山区举行。

　　会上，集萃加速科技联合实验室、集萃华大九天EDA联合实验室、“集萃芯”省级众创空间、无锡学院集萃集成电路协同创新中心、江南大学集萃集成电路学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心揭牌；国芯RISC-V芯片架构总部项目、优倍新型工业测量与控制芯片组研发项目等12个集成电路产业项目签约落户，为锡山集成电路产业发展注入强劲动力。

　　据报道，长三角工业芯谷总建筑面积24万平方米，聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，打造“以园聚链、链路聚合”的产业生态。园区目前已集聚集成电路企业60余家，力争到2025年，引进培育优质集成电路产业链企业100家以上，实现产值200亿元以上，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。

　　作为长三角工业芯谷的核心创新平台，江苏集萃集成电路应用技术创新中心自2020年落地至今，在平台能力建设、人才项目引育、关键技术攻关等方面，均取得了丰硕成果。目前已集聚人才140余人；打造芯片全流程设计服务平台、长三角车规级芯片检则中心、基于SDR的DSP+工业5G公共服务平台等核心能力；围绕医疗器械、汽车电子、工业控制、5G通信等应用领域，组织“揭榜挂帅”联合攻关项目2项，落地“拨投结合”重大项目5项；与南京大学、东南大学、江南大学、无锡学院等高校合作，联合培养集萃研究生30余人；推动成果转化和企业孵化，引进孵化企业12家，服务企业40余家。

　　下阶段，锡山将加快打造一流重大科创平台，进一步强化江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台的“硬核支撑”，以本次大会为契机，构建覆盖集成电路设计、装备、材料全产业链发展生态，全力打造辐射长三角区域的“锡山工业芯谷”产业地标。

　　2.兆易创新：车规MCU产品GD32A503系列已正式推出

　　集微网消息（文/杨艳柔）12月9日，兆易创新在投资者互动平台表示，为了规划和设计出满足汽车应用需求的MCU产品，公司在2020年即开始车规MCU的布局，车规MCU产品GD32A503系列已于2022年9月正式推出，依托现有的客户基础已快速进入汽车前装领域，并加快方案落地，拓展汽车生态格局，与此同时结合目前市场上主流应用的技术趋势，与业界多家领先的Tier 1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。

　　兆易创新表示，公司GD32A503系列MCU（车规产品）凭借众多优异特性，可以广泛用于多种车用场景，如车窗、雨刷、空调、智能车锁、电动座椅、电动后备箱等车身控制系统和电机电源系统，氛围灯、动态尾灯等车用照明系统，以及仪表盘、车载影音、娱乐音响、中控导航、车载无线充等智能座舱系统。得益于出色的安全监测机制，GD32A503也适用于部分ADAS辅助驾驶系统，如环视摄像头、声学警报系统等场景。

　　在产品规划上，公司将在现有资源的基础上持续增加对车规级产品生态的投入力度，致力于发展链条式汽车生态伙伴，丰富从芯片定义到应用的生态链，持续提升包括开发软件、专用算法、工程服务、战略整车厂、行业协会、标准制订和认证等生态系统各环节的丰富度，加强车规级产品布局和规划，加速提升主流市占率，并为汽车热点应用打造更优化的产品组合。

　　另外，兆易创新称，目前国产汽车MCU仍处于起步阶段，尤其在最核心的电机驱动和控制方面，基本还是国际大厂占据主要市场份额，公司在汽车市场还有更加广阔的未来产品布局，以整车的智能化核心需求为出发点，为产品快速迭代创造更好的条件。

　　（校对/黄仁贵）

　　3.深南电路：公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段

　　集微网消息（文/白雨轩）12月9日，深南电路在投资者互动平台上就“请问公司，友商兴森在10月份提到FCBGA今年四季度生产线建成并样品试产，明年一季度启动客户认证，二季度开始批量生产，请问咱们公司FCBGA的技术研发进行到哪一步了？在内资企业中是否还具有先发优势？”等问询问题表示，公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段，整体研发进展按期顺利推进。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路技术能力以及质量能力平台，构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系。

　　关于广州封装基板项目，深南电路表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。

　　近日，深南电路在接受机构调研时表示，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

　　在公司无锡基板二期工厂产能爬坡及客户认证进展方面，深南电路表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。

　　（校对/黄仁贵）

　　4.至纯科技终止发行可转债，调整为定增募资不超18亿元扩产

　　集微网消息，12月10日，至纯科技发布公告称，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将融资方式调整为非公开发行股票。

　　据披露，至纯科技拟向不超过35名特定投资者，定增募资18亿元，扣除发行费用后，4亿元用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，1.6亿元用于至纯北方半导体研发生产中心项目，7亿元用于启东半导体装备产业化基地二期项目，剩余5.4亿元用于补充流动资金或偿还债务。

　　单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目基于公司现有28nm半导体湿法设备的研发及生产的技术积累，将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及产业化。项目有助于满足14nm及以下高阶工艺节点的需求，提升在高深宽比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在14nm及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造应用；本项目有利于提高公司半导体核心零部件研发水平，为将来自主生产奠定研发基础；有利于进一步加快国产替代的进程，巩固公司在国内的半导体湿法设备及关键零部件行业领先地位。

　　本次项目建成后将成为公司高阶制程单片湿法装备及零部件研发与产业化基地，在设计、制造及研发上实现从成熟制程往高阶先进制程的路径，装备与核心零部件将形成双向协同，项目达成后将形成高阶制程单片湿法模块年产100套，各类零部件年产近2,000套，进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。

　　至纯北方半导体研发生产中心项目将基于公司现有成熟的半导体湿法设备以及系统集成及支持设备的工艺技术积累，同时基于北京经济技术开发区（亦庄）的半导体产业集聚和技术先进优势，在北京亦庄设立湿法设备、系统集成及支持设备及核心零部件的北方生产研发基地。本项目的实施将扩大公司生产规模、增强公司产品下游应用领域，同时针对北方客户需求对产品进行定制化研发以提升产品竞争力，巩固并提升公司的行业地位。本项目达产后，公司预计将实现年产系统集成及支持设备30套、半导体湿法设备15台、半导体零部件2,610套的生产能力。

　　启东半导体装备产业化基地二期项目基于目前国内高端泛半导体工艺设备以及半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司拟在江苏省启东市实施启东半导体装备产业化基地二期项目，项目的顺利实施将助力公司炉管及涂胶显影设备等新设备产品线的研发及量产，加快相关设备国产化进度，同时扩充公司现有泛半导体设备产品的产能，稳定公司供应链结构，进一步丰富及优化公司的业务结构，增强公司的综合竞争力。项目的实施将配合国家政策发展，并推动我国高端集成电路及泛半导体设备及其零部件的国产化，从而推动我国关键泛半导体设备及其零部件的进口替代。

　　本项目主要用于研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半导体工艺设备，以及设备配套核心零部件等产品。本次项目建成并达成后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套，光伏工艺设备120套，面板制程设备10套，系统集成及工艺设备逾3,000套，配套零部件逾30,000套的生产规模。

　　至纯科技称，本次非公开发行募集资金在扣除相关发行费用后，将用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，至纯北方半导体研发生产中心项目，启东半导体装备产业化基地二期项目和补充流动资金或偿还银行贷款。募集资金的使用符合国家相关产业政策以及公司未来发展战略。

　　本次非公开发行完成后，公司的净资产规模将大幅增加，公司的资本实力将得到增强，有利于公司提升抗风险能力。本次非公开发行将有助于推进公司实现业务升级，有利于公司长远经营发展。本次非公开发行完成后，公司主营业务范围保持不变，不存在因本次发行而导致的公司业务及资产整合计划。